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D'Origine THGBMFG6C1LBAIL BGA EMMC THGBMFG6C1LBA1L

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Mots-clés: emmc, puce emmc, de mémoire emmc, emmc socket, bga ensemble, réparation de bga, emmc outil, bga rebal, bga rebal kit, soudure de bga.

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  • condition: Nouveau
  • Le Nom De La Marque: SZFTHRXDZ
  • Type: De nombreux aspects
  • Numéro De Modèle: THGBMFG6C1LBAIL
  • La Dissipation De Puissance: norme internationale
  • Application: téléphone mobile
  • La Tension D'Alimentation: norme internationale
  • Température De Fonctionnement: norme internationale

Avis

Lyudakochkina
2020-08-17
5/5
Ok

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